自己伝播発熱Al/Ni多層膜によるMEMS真空封止

熱ストレスの小さいMEMS真空封止技術を実現することを目的として,ナノスケール厚で積層させたAl/Ni膜の合金化反応熱を局所加熱源として用いる手法を提案する.本研究では,MEMS振動子を作製したチップをこの手法で封止接合し,その振動特性から封止空間の圧力を見積り,封止性能を評価した.接合自体には成功したが,振動特性計測によりリークが確認された.(本研究におけるAl/Ni膜の成膜技術は,京都先端科学大学生津研究室の提供によるものである)

【応用先】

  • MEMS振動ジャイロスコープ
  • 圧力センサのパッケージング

【学会発表】

  • “Al/Ni発熱多層膜を用いた真空封止技術におけるMEMS振動子による真空度評価”, 日本機械学会 2020年度年次大会, J22309

2021年4月17日Package,Research