Al/Ni多層膜の自己伝播発熱反応を用いたMEMS振動型デバイスの真空封止

熱ストレスの小さいMEMS真空封止技術を実現することを目的として,ナノスケール厚で積層させたAl/Ni膜の合金化反応熱を局所加熱源として用いる手法を提案する.本研究では,MEMS振動子を作製したチップをこの手法で封止接合し,その振動特性から封止空間の圧力を見積り,封止性能を評価した.接合自体には成功したが,振動特性計測によりリークが確認された.(本研究におけるAl/Ni膜の成膜技術は,京都先端科学大学生津研究室の提供によるものである)

[Applications]

  • Packaging for MEMS gyroscope
  • pressure sensor
[Publication]

– “Pressure measurement using MEMS resonator for vacuum encapsulation with Al/Ni exothermic multilayer film”, MECJ-20, J22309

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