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熱ストレスの小さいMEMS真空封止技術を実現することを目的として,ナノスケール厚で積層させたAl/Ni膜の合金化反応熱を局所加熱源として用いる手法を提案する.本研究では,MEMS振動子を作製したチップをこの手法で封止接合し,その振動特 ...

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Siで構成されるMEMSアクチュエータと,構造を封止する透明材料の接合プロセスとして水蒸気プラズマ処理を用い,常温での異種材料接合を行いました.

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角速度センサや共振ミラー等のMEMSデバイスを真空雰囲気に封止する新技術の研究を行っています。