Si振動子の時間分解顕微ラマン応力測定
顕微ラマン分光法を用いて単結晶シリコン面外振動試験片に生じる動的局所応力の時間分解測定を目的としています．動的応力の時間分解測定には，顕微ラマン分光装置の励起光としてパルスレーザを用いる必要があるため，本研究では連続波レーザを機械的に変調す […]
Micromaterial
単結晶シリコンマイクロ構造の高温機械特性
過酷環境下で動作するMEMSデバイスの信頼性向上のためには，機械特性に及ぼす周囲環境の影響の把握が重要です．MEMSで広く用いられる単結晶シリコンは室温では脆性破壊を起こし，高温では延性破壊を起こすことが知られています．本研究では，この脆性 […]
単結晶シリコンマイクロ構造の引張強度
単結晶シリコンはMEMSの主な構造材料の一つであり，MEMSデバイスの信頼性構造のためには機械特性の正確な把握が重要です．単結晶シリコンは脆性材料であることから，破壊強度はさまざまな要因によって大きく変化することが報告されてます．本研究では […]
シリコン振動子の動的局所応力測定
MEMSは振動環境下にさらされる工業製品に搭載されることがあり，工業製品の信頼性向上には，振動により内部のMEMSに生じる動的な応力を測定することが有用であると考えられます．本研究では時間分解顕微ラマン分光を用いた単結晶シリコン面外振動子に […]
単結晶シリコン薄膜の高温引張試験
MEMSの主な構造材料は，シリコン，シリコン化合物，金属薄膜などです． シリコンの機械的特性には温度依存性があることが知られていましたが，近年，寸法依存性があることも報告されており，その機械的特性の寸法依存性の評価が課題となっています．そこ […]
シリコンマイクロ構造体の信頼性評価
MEMSデバイスの構造材料として，半導体材料であるシリコンは広く用いられていますが，脆性材料であることからその機械的信頼性が課題となっています．マイクロ構造の引張試験，疲労試験などの試験手法の開発から測定，更にはさまざまな影響 (結晶異方性 […]
集積化SiナノワイヤのMEMS引張試験
Siナノワイヤは機械的・電気的特性に優れ，これをナノスケール構造体要素として用いた幅広い応用デバイスが注目されています．これらのデバイスの実現と信頼性の向上のため，MEMS構造体への一括集積化技術とその機械特性評価をおこなっています． 【応 […]
顕微ラマン分光を用いた単結晶シリコン微細構造の動的応力解析
振動する単結晶シリコン微細構造に負荷される瞬間ごとの応力の実験的な評価を目指しています。本研究は、単結晶シリコンを主な構成材料とするMEMS構造の機械的な信頼性評価・保証に役立つことが期待されます。応力評価には、顕微ラマン分光法を用います。 […]
顕微ラマン分光を用いた単結晶シリコン振動子の局所応力測定
MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)の設計およびその信頼性の定量的な評価には、微細構造に負荷される応力の評価が必要です。単結晶シリコン微細構造に静的な応力が負荷されている場合、顕微ラマン分光によって得 […]
形状記憶合金薄膜アクチュエータの基礎技術とその応用
近年加速的にデバイスの小型化が進み，これに伴い小型でかつ高性能なマイクロアクチュエータのへの要望が高まっている． 一般的なマイクロアクチュエータである静電気力駆動型は小型化・変位・応答性，また圧電駆動型は出力・応答性の点で優れている． しか […]
薄膜材料の引張疲労試験・高温引張試験
材料のサイズが非常に小さくなると，その機械特性は従来のマクロスケールの材料とは異なります． しかしMEMSデバイスの構造設計に不可欠な薄膜材料の機械的物性（引張強度，ヤング率，疲労特性，etc.）のデータベースは不足しています． ミクロサイ […]
