MEMSデバイスの構造材料として，半導体材料であるシリコンは広く用いられていますが，脆性材料であることからその機械的信頼性が課題となっています．マイクロ構造の引張試験，疲労試験などの試験手法の開発から測定，更にはさまざまな影響 (結晶異方性，構造欠陥の影響など) を評価することで，破壊，疲労のメカニズムの検討を行っています．
【応用先】
- MEMSデバイス材料の長期信頼性評価手法の提案
- 高信頼，高機能MEMSデバイスへの設計指針の提供
[論文]
- 上杉晃生 ほか，日本機械学会論文集Ａ編 Vol. 79(2013) No. 804, p.1191-1200