単結晶シリコン薄膜の高温引張試験


MEMSの主な構造材料は,シリコン,シリコン化合物,金属薄膜などです. シリコンの機械的特性には温度依存性があることが知られていましたが,近年,寸法依存性があることも報告されており,その機械的特性の寸法依存性の評価が課題となっています.そこで真空高温引張試験装置を用いて,そのメカニズムの解明に取り組んでいます.

応用先

  •  MEMSデバイスの長期信頼性評価手法の提案
  •  高信頼,高機能MEMSデバイスへの設計指針の提供

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