材料のサイズが非常に小さくなると，その機械特性は従来のマクロスケールの材料とは異なります． しかしMEMSデバイスの構造設計に不可欠な薄膜材料の機械的物性（引張強度，ヤング率，疲労特性，etc.）のデータベースは不足しています． ミクロサイズの材料の引張試験を行うには，試験片の扱いやすさや，試験片へ与えるダメージの小ささ等が求められています． そこで，当研究室では静電気力による吸着を試験片の把持に利用した「静電チャック法による薄膜引張試験」を行っています．
また，湿度が疲労特性に及ぼす影響を調べる環境制御引張疲労試験や，機械的物性の温度依存性を評価する高温引張試験への拡張を目指しています．
【主な研究発表】
- 池田 哲郎, 菅野 公二, 土屋 智由, 田畑 修, “薄膜材料の高温引張試験に関する基礎検討”, 平成18年度電気学会センサ・マイクロマシン準部門総合研究会