振動型ミラーに用いる単結晶シリコン梁のねじり強度の加工プロセス依存性評価


MEMSミラーデバイスは主にSOIウエハとバルクシリコンウエハの2種類から作製され,製法によりデバイスの形状やコストの点に違いがあります.本研究では,2種類のウエハからそれぞれミラーデバイスを作製し,初期強度や疲労寿命を測定することで,ミラーデバイスの強度の加工プロセス依存性を評価する事を目指しています.

【応用先】低コストかつ高信頼性を備えたMEMSデバイスの開発