せん断型ひずみゲージ集積化単結晶シリコンマイクロ構造並列引張試験デバイス


単結晶シリコンマイクロ構造について多数の試験片の引張疲労試験を短時間で行うためのデバイス開発を行っております.本研究では,荷重センサとして高剛性なせん断型ひずみゲージを集積化した並列引張疲労試験デバイスを設計,試作し高い負荷周波数での疲労試験の実現を目指します.試験構造の剛性を評価、改良することによりアクチュエータの必要振幅を減少させ駆動周波数が向上することによる試験時間の短縮を図っております.

【応用先】

  • 単結晶シリコン破壊強度のデータベース化
  • 高信頼性なMEMSデバイスの設計指標

[Publications]

  • Uesugi, et al., International Microprocesses and Nanotechnology Conference (MNC 2015), 13P-11-124L.
  • -K. Yasuda, et. al, International Symposium on Micro-Nano Science and Technology 2016 (MNST 2016), The University of Tokyo, Japan (16 – 18 Dec. 2016).