MEMSマイクロミラーの信頼性

ねじり梁を用いたMEMSミラーはセンサーやメディアデバイスに用いられる重要な要素部品です. MEMSミラーは基板材料としてバルクSiウエハを用いることで従来のSOIウエハに比べ大幅に材料コストを低減することができます. 本研究では低コストと機械的信頼性を両立したMEMSミラーの実現を目指し, Si・SOIそれぞれの基板から作製したミラーデバイスについて強度試験を行い加工プロセスの違いが初期強度に及ぼす影響を評価しました. 今後は得られた知見を基に設計・プロセスの改良を行うとともに疲労試験により両者の長期使用信頼性を評価します.

【応用先】

  • LiDAR (Light Detection and Ranging)
  • イメージプロジェクター

Actuators,ResearchMirror,Reliability