Al/Ni多層膜の自己伝播発熱反応を用いたMEMS振動デバイスの真空封止

角速度センサや共振ミラー等のMEMSデバイスを真空雰囲気に封止する新技術の研究を行っています。AlとNiをナノスケールの厚さで交互に積層させた薄膜の合金化反応熱を利用して、封止部分のみを局所的に加熱し、封止接合する手法を提案します。デバイス構造に与える熱の影響を大幅に低減することが期待できます。また、封止するチップ内に形成した振動子の振動特性から封止性能を評価します。

本研究は京都先端科学大学の生津資大教授との共同研究です。