シリコン振動子の動的局所応力測定
MEMSは振動環境下にさらされる工業製品に搭載されることがあり,工業製品の信頼性向上には,振動により内部のMEMSに生じる動的な応力を測定することが有用であると考えられます.本研究では時間分解顕微ラマン分光を用いた単結晶シリコン面外振動子に生じる動的局所応力の測定を目的として,ラマン分光器の入射レーザーをパルス時間変調するMEMS光チョッパの試作および性能評価を行っています.
【応用先】
- 振動による破壊のメカニズムの解明
- 共振を利用したMEMSデバイスへの設計指針の提供