モードマッチ(100)Siリングジャイロ

近年、IoT社会の到来でセンサの小型化・低価格化が期待されている中、MEMS円環型振動ジャイロが注目されています。先行研究では、加工コストが低く材料特性のばらつきが小さい(100)単結晶シリコンを材料とした円環型振動子が開発されていますが、加工誤差によって振動子の等方性が低下するという課題が明らかになっています。そこで、本研究では面取り矩形支持梁を用いて、加工誤差への耐性を有する円環型振動子の設計・作製を行いました。その結果、2つのワイングラスモードの共振周波数差は27.6 Hz、Angle random walk、バイアス安定性は24.9 deg/√h、277.8 deg/hが得られています。

学会発表

岡山 修也, 廣谷 潤, Banerjee, Amit, 土屋 智由
加工誤差への耐性を有する(100)単結晶シリコンリング型ジャイロの開発
令和4年度 電気学会E部門 総合研究会, マイクロマシン・センサシステム/ケミカルセンサ/バイオ・マイクロシステム 合同研究会,金沢,2022年6月7-8日,MSS-22-019

Shuya Okayama, Amit Banerjee, Jun Hirotani, Toshiyuki Tsuchiya
Mode-matched (100) single crystal silicon ring gyroscope robust to fabrication errors
The 48th International Conference on Micro & Nano Engineering (MNE) and Eurosensors 2022, Leuven, Belgium (Sep. 19-23, 2022), T2-F-WeA

Research,SensorGyroscope,Silicon