単結晶シリコンマイクロ構造の引張強度

単結晶シリコンはMEMSの主な構造材料の一つであり，MEMSデバイスの信頼性構造のためには機械特性の正確な把握が重要です．単結晶シリコンは脆性材料であることから，破壊強度はさまざまな要因によって大きく変化することが報告されてます．本研究では破壊強度に及ぼす結晶方位と加工時に生じる表面状態の影響を評価することで，マイクロ構造における破壊のクライテリアについて考察しています．

【応用先】

• 単結晶シリコン破壊強度のデータベース化
• 高信頼性なMEMSデバイスの設計指標

[論文]

• 上杉 晃生，平井 義和，菅野 公二，土屋 智由，田畑 修，日本機械学会論文集A編，2013, Vol. 79, Issue 804, pp. 1191-1200．
• A. Uesugi, Y. Hirai, K, Sugano, T, Tsuchiya, and O. Tabata, Micro and Nano Letters, 2015, Vol. 10, Issue 12, pp.678-682.