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MEMSの主な構造材料は,シリコン,シリコン化合物,金属薄膜などです. シリコンの機械的特性には温度依存性があることが知られていましたが,近年,寸法依存性があることも報告されており,その機械的特性の寸 ...

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MEMSデバイスの構造材料として,半導体材料であるシリコンは広く用いられていますが,脆性材料であることからその機械的信頼性が課題となっています.マイクロ構造の引張試験,疲労試験などの試験手法の開発から ...

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Siナノワイヤは機械的・電気的特性に優れ,これをナノスケール構造体要素として用いた幅広い応用デバイスが注目されています.これらのデバイスの実現と信頼性の向上のため,MEMS構造体への一括集積化技術とそ ...