ThermalPropeties

集積回路やパワーデバイスなどの半導体デバイスにおける発熱密度の上昇は喫緊の課題となっている。デバイス動作時の熱物性を評価するためには、非接触・非破壊で内部情報が得られることが望ましい。このように非破壊 ...

微細化が進展する半導体産業など、広範な領域において必要とされるにも関わらず、ナノ・マイクロスケールでの伝熱現象はその熱計測の困難さもあり未だ体系的な理解がなされていない。伝熱現象の解明に向け、まずは計 ...