シリコン振動子の動的局所応力測定
MEMSは振動環境下にさらされる工業製品に搭載されることがあり，工業製品の信頼性向上には，振動により内部のMEMSに生じる動的な応力を測定することが有用であると考えられます．本研究では時間分解顕微ラマン分光を用いた単結晶シリコン面外振動子に […]
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単結晶シリコン薄膜の高温引張試験
MEMSの主な構造材料は，シリコン，シリコン化合物，金属薄膜などです． シリコンの機械的特性には温度依存性があることが知られていましたが，近年，寸法依存性があることも報告されており，その機械的特性の寸法依存性の評価が課題となっています．そこ […]
シリコンマイクロ構造体の信頼性評価
MEMSデバイスの構造材料として，半導体材料であるシリコンは広く用いられていますが，脆性材料であることからその機械的信頼性が課題となっています．マイクロ構造の引張試験，疲労試験などの試験手法の開発から測定，更にはさまざまな影響 (結晶異方性 […]
