WaferBonder

WaferBonder

mechCRwiki

[B54] ウエハボンダー†

Bondtech WAP-100

Specification 仕様†

ワーク寸法		チップ寸法	□3mm～□30mm　厚み0.5～15mm
ウエハー寸法		４インチ　厚み0.2～5mm
ガラスセル		□10mm～□30mm立方体
アライメント精度	設定分解能　±２μｍ　（手動マイクロメータ）
			チャンバー外からの赤外透過認識機能
加圧機能		Max.200N
加熱機能		ウエハヒータ　上下　60～450℃
チップヒータ	　	上部　60～600℃
対応接合方式		シーケンシャルプラズマ、ハイブリッドボンディング、陽極接合

Procedure 利用方法†

Operation Training†

1. Contact Dr. Hirai (hirai@nms.me.kyoto-u.ac.jp) to get a permission of usage.
2. Get operation training.
3. After operation training, e-mail to Dr. Hirai and Ms. K. Kawano.

On Use (for Mechanical Eng. Depts.)†

1. Book the machine through Website. through your supervisor (or contacting person).
2. Use it!

On Use (for Other Depts.)†

Nano-Platform Machine

1. Book the machine through Website.
2. Prepare nanohub reservation form and send it to nanohub office through your supervisor (or contacting person).
3. Use it!
4. After usage, sign to the confirmation form.

Approved Users†

★平井研究室
清瀬 俊（D3）
村上 諒（M2）
岡部 紘明（受託研究員）
野畑 直樹（受託研究員）
新海 正博（受託研究員）

Machine Administrator†

Yoshikazu Hirai

Photo†