MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)の設計およびその信頼性の定量的な評価には、微細構造に負荷される応力の評価が必要です。単結晶シリコン微細構造に静的な応力が負荷されている場合、顕微ラマン分光によって得られるスペクトルは応力に比例して移動することが知られています。本研究ではこの現象を応用し、共振振動する単結晶シリコン微細構造の局所応力を実験的に測定する可能性を探るため、共振振動する単結晶シリコン扇形回転振動子の支持梁に負荷される応力を顕微ラマン分光によって得られたスペクトルの解析によって評価する研究をしています。
