マイクロスケールでのセルフアセンブルプロセスのモデリング


   MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)の高密度,高精度の実装は,その性能向上に欠かせないものです.このような実装を可能にする技術として,近年セルフアセンブルが注目を集めています.本研究では,様々なセルフアセンブルプロセスにおいてそのアセンブル効率をさらに向上させるために,最適化なセルフアセンブルプロセスパラメータの予測が可能な汎用性のあるモデルを構築しています.現在はモデルの対象として,DNAハイブリダイゼーションを利用したマイクロコンポーネントのセルフアセンブル実験を行っています.
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【主な研究発表】

  • Tomoki Tanemura, et. al.,  Contact potential differnce for seqential assembly and face alignment of submillimater components, The 21st IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems, Tucson, AZ, Jan. 13-17, 2008, pp. 1056-1059
  • T. Tanemura, et. al., Sequential and selective self-assembly of micro components by DNA grafted polymer, The 22nd IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems, Solent, Italy, Jan. 25-29, 2009, pp. 184-187