日本機械学会 2018年度年次大会(HP)が9月9日(日)～12日(水)の4日間，関西大学で開催されます．田畑研究室からは，以下の発表を行います．
[J223-01] マイクロ・ナノ機械の信頼性(1)
J2230102: MEMSマイクロホンのダイアフラム用多結晶シリコン膜の引張強度評価
◎張文磊, 土屋智由, 中野優, 笠井隆, 吉村知浩, 佐野浩二
[J223-03] マイクロ・ナノ機械の信頼性(3)
J2230303: せん断型ひずみゲージ集積型試験片を用いた単結晶シリコンの並列引張疲労試験
◎山崎友希, 安田莞司, 平井義和, 土屋智由, 田畑修
J2230304: 単結晶シリコンねじり梁を用いた振動型ミラーの共振疲労試験
◎帯谷和敬, 張文磊, 平井義和, 土屋智由, 田畑修
J2230306: 顕微ラマン分光を用いたへき開面ナノギャップの温度差測定
◎霜降真希, 森保彰, Amit Banerjee, 平井義和, 土屋智由, 田畑修